麦格米特：半导体玻璃基板激光打孔项目进入验证阶段

快讯摘要

麦格米特正研发“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台”，项目已进入验证阶段。

快讯正文

【麦格米特公司正在推进一项关键技术研发】麦格米特公司目前正致力于“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”项目，该项目现已进入验证阶段。