转自:华尔街见闻

  媒体称,一些英伟达的工程师认为,Blackwell芯片的问题部分源于设计缺陷,还有些认为源于台积电采用了封装不同芯片的新技术;台积电员工认为英伟达要求匆忙完成生产流程,没留下足够时间解决问题;因Blackwell出货延迟消息被股东找上门时,台积电的投资者关系部门将责任推给英伟达。虽然这些不足以影响两家公司将近三十年的合作关系,但凸显了AI业务吸金的同时,英伟达给台积电的压力越来越大。

  今年3月英伟达发布Blackwell架构芯片时可能没想到,以这一最强人工智能(AI)芯片架构生产芯片会有这么多波折。最新爆料显示,它甚至让英伟达和关键代工方台积电“内讧”。

Blackwell出货推迟的背后:英伟达与台积电被爆“内讧”,一方归咎封装技术,一方指被迫赶工  第1张

  美东时间10月16日周三,据科技媒体The Information报道援引知情者的消息,英伟达发布Blackwell后不久就开始和台积电互相指责。发布刚过几周,英伟达的工程师就在测试时发现,Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行。一些英伟达的工程师认为,这可能部分源于英伟达对Blackwell的设计存在缺陷。

  还有一些英伟达的工程师认为,Blackwell芯片的生产放缓源于台积电采用了一项新技术,该技术将不同类型的芯片封装在一起。这种解释很快就开始在关注台积电和英伟达的金融分析师中流传。

  而除了Blackwell的设计,两名台积电的员工表示,另一个英伟达一方导致问题的因素是,英伟达让台积电急匆匆完成生产流程,相比另一大客户苹果,英伟达留给台积电解决问题的时间更少。

  今年8月初英伟达被爆出Blackwell芯片出货延迟的消息,震惊市场。当时有报道称,因设计缺陷,Blackwell系列芯片中最先进的AI芯片将推迟三个月或更久发布,Blackwell芯片的大量出货可能延迟至明年一季度。摩根士丹利还在报告中表示,Blackwell芯片的生产可能会暂停约两周,但可以在今年第四季度通过台积电的努力赶上。

  本周三的报道称,以上出货推迟的消息传出后,有些心烦意乱的股东找上门,台积电的投资者关系部门就将责任推到英伟达身上。

  英伟达和台积电的业务往来始于1995年,双方可谓识于微时。那一年,英伟达的创始人兼CEO黄仁勋碰到商业化瓶颈,写信求助他在斯坦福大学的学长、台积电创始人张忠谋。没多久张忠谋亲自给黄仁勋打去电话回应。台积电接下并出色完成了代工英伟达芯片的订单,帮英伟达快速占领市场。这段和张忠谋联系的经历还被黄仁勋画成漫画送给了张忠谋。

  此后英伟达与台积电长期合作,形成高度的共生关系。英伟达依赖台积电的先进工艺和专业知识将芯片设计落地,并且已成为仅次于苹果的台积电第二大客户。研究半导体行业的分析师Dan Nystedt今年曾估算,去年台积电有77.3亿美元的收入来自英伟达,占年收入的11%,占比第一位的苹果贡献了25%的收入。

  严格来说,过去将近三十年,英伟达与台积电的合作不乏磕磕绊绊,本周三爆出的消息可能不算多严重、最终只是两家公司几十年关系的一个注脚。台积电目前占据先进芯片制造九成以上市场,英伟达推出高精尖芯片还离不开台积电,尽管有迹象显示英伟达希望减少对台积电的依赖。比如有消息称,英伟达研究与三星合作生产新的游戏芯片,希望得到相比台积电同代芯片制造技术报价20%到30%的折扣。

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  本周三的报道还提到,维系英伟达与台积电合作的另一个因素是张忠谋。他虽然2018年已退休,但还在台积电有重要影响力。他本人非常重视长期客户忠诚度。有客户曾将部分原本交给台积电的业务转给其他制造商,后来试图重新找台积电做,张忠谋就提高了对他们的报价。

  无论是否影响两家公司的合作,周三的消息都突出表明,随着AI业务吸引越来越多的资金,英伟达对台积电施加的压力也越来越大。为了巩固在AI芯片领域的主导地位,英伟达致力于每年推出一种新架构。台积电一直努力扩大最新芯片封装技术的产能,但在这方面,台积电自身努力的空间有限。

  三个多月前,中国台湾媒体镜周刊爆出的消息也暴露了两家公司在AI热潮推动下发展的矛盾。该媒体称,今年6月访台期间,黄仁勋向台积电提出,希望在厂区外设置一条专供英伟达的CoWoS生产线。台积电的高管当场呛声:“英伟达要出钱吗?要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线?”现场因此十分尴尬,后来还是台积电董事长魏哲家出面圆场,才化解了紧张气氛。

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