快讯摘要

宝鼎科技:公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,据悉SolusAdvancedMaterials成功获得英伟达...

宝鼎科技:公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域  第1张

快讯正文

宝鼎科技:公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,据悉SolusAdvancedMaterials成功获得英伟达的最终量产许可,意味着将正式向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应高性能的HVLP铜箔。请问贵公司是否有HVLP铜箔产品?可以应用到服务器领域吗?宝鼎科技(002552.SZ)7月3日在投资者互动平台表示,公司募投项目HVLP铜箔主要应用于5G通讯、伺服器、手机天线、基站天线、汽车电子等领域。(记者毕陆名)免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。每日经济新闻