来源：Gangtise投研
铜连接 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样送样的阶段，最终会不会实际采用还有一定的不确定性，预计10月初步测试认证结果反馈，最快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成为长期迭代方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相对紧张，新增产能扩展较慢，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能。
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铜连接 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案还是在打样送样的阶段，最终会不会实际采用还有一定的不确定性，预计10月初步测试认证结果反馈，最快2025年产品落地。多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号，特别是HDI因其轻薄、散热好、集成化程度高，成为长期迭代方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间内仍然相对紧张，新增产能扩展较慢，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效产能。
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